奧斯邦196有機(jī)硅凝膠
奧斯邦196有機(jī)硅凝膠、電子硅凝膠批發(fā)、加成型硅凝膠廠價(jià)直銷、硅凝灌封膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦? 196是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。
3、固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，無(wú)收縮。
4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
 5、凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
典型用途
廣泛應(yīng)用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽(yáng)能、連接器、電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。
 固化前后技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)    目 A組分 B組分
固
化
前 外     觀 透明流體 透明流體
密度(g/cm3) 0.99 0.99
粘度(cps) 1000 1000
混合比例（重量比或體積比） 1：1
使用時(shí)間（25℃/hr） 4
固化時(shí)間（15℃/hr） 24
固化時(shí)間（25℃/min） 360
固化時(shí)間（80℃/min） 30
 
固
 
化
 
后 擊穿電壓強(qiáng)度(kV/mm) >20
體積電阻(Ω?cm) >1.0×1015
介質(zhì)損耗 (1.2MHz) <1.0×10-3
介電常數(shù)(1.2MHz) ≤3
硫化后外觀 無(wú)色透明凝膠
針入度（1/10mm） 200
使用工藝
1、要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。
2、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />3、按重量配比準(zhǔn)確稱量，配比混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全；混合好后直接注入需灌封保護(hù)的產(chǎn)品中；注意，最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chǎn)生。
4、將灌封好的產(chǎn)品靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6～24小時(shí)。
5、固化過(guò)程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
注意事項(xiàng)
 1、所有組份應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
 2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
 3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
 4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使196不固化：
    A、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
    B、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
    C、胺類化合物以及含胺的材料。
  在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
5、如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱奧斯邦的材料安全數(shù)據(jù)資料（MSDS）。
包裝規(guī)格
10kg/套 （A組份5kg + B組份5kg）。
貯存及運(yùn)輸
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為12個(gè)月（25℃下）。
2、本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄露。
3、超過(guò)保存期產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。

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