奧斯邦189-2LED導熱硅膠
led導熱硅膠、散熱硅膠、導熱矽膠、導熱膠、導熱絕緣膠、CPU散熱膠
產品簡介
奧斯邦? 189系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同CPU之間導熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、散熱組件、熱管組件、馬達控制器、通信硬件、手提或臺式電腦。
固化前后技術參數
產品型號 1892
外觀 灰色膏狀
相對密度（g/cm3，25℃） 2.0
表干時間（min,25℃） ≤20
固化類型 單組份脫醇型
完全固化時間（d, 25℃） 3-7
扯斷伸長率（%） ≥200
硬度（Shore  A） 45
剪切強度（MPa） ≥2.5
剝離強度（N/mm） ＞5
使用溫度范圍（℃） －60～280
線性收縮率（%） 0.3
體積電阻率（Ω?cm） 2.0×1016
介電強度（KV/mm） 22
介電常數（1.2MHz） 2.9
導熱系數W/(m?K) 2.0
阻燃性 UL94 V-0

以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。
使用說明
1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施    膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進行涂覆或灌注。
3、固    化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發(fā)生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
注意事項
1、操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
2、本產品在固化過程中會釋放少量的副產物，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。
3、遠離兒童存放。
4、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
5、如需更多本產品的安全注意事項，請參閱奧斯邦的材料安全數據資料（MSDS）。
包裝規(guī)格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。
2、本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

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