千住錫膏是由有活性作用的助焊劑和無氧化球型粉末混合而成，用于電路板的表面帖裝。千住金屬開發(fā)出的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)越的助焊劑組合而成，不謹可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細焊錫球，而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊錫產(chǎn)品。

日本千住焊錫材料特性表

型號 
Item 
 合金組成 
Alloy 
 熔化溫度范圍 (℃) 
Temp 
 形狀 Form 
 備  注 
Remarks 
 
棒狀 
Bar 
 線狀 
Wire 
 松香芯絲 
Flux cored 
 球狀 
Ball 
 膏狀 
Paste 
 
M12 
 Sn-0.7Cu-0.3Sb 
 227～229 
 ● 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。 
 
M20 
 Sn-0.75Cu 
 227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料 
 
M30 
 Sn-3.5Ag 
 221 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料 
 
M31 
 Sn-3.5Ag-0.75Cu 
 217～219 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 耐疲勞性焊料，本公司的 PAT產(chǎn)品 
 
M34 
 Sn-1.0Ag-0.5Cu 
 217～227 
 ● 
 ● 
 － 
 ● 
 ● 
 可以防止產(chǎn)生立碑， AT合金 
 
M35 
 Sn-0.7Cu-0.3Ag 
 217～227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu系推薦產(chǎn)品，具有高級濕潤性 
 
SA2515 
 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 
 214～221 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 ● 
 SnAgBi系推薦產(chǎn)品，Oatey PAT產(chǎn)品 
 
M42 
 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 
 207～218 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 * 
 SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產(chǎn)品 
 
M51 
 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 
 214～217 
 ● 
 ● 
 － 
 ● 
 ● 
 添加 Bi-In，使熔化溫度降低&nb