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[供應(yīng)]KY6216底部填充膠，underfill電子膠水，CSP封裝底填劑
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：山東
- 產(chǎn)品品牌：KY
- 包裝規(guī)格：6216
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計量單位：臺
- 產(chǎn)品單價：0
- 更新日期：2017-09-18 16:44:28
- 有效期至：2018-09-18
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KY6216底部填充膠，underfill電子膠水，CSP封裝底填劑
詳細信息
一、KY6216底部填充膠產(chǎn)品描述
1、產(chǎn)品名稱：底部填充膠，underfill，底部灌封膠、底填劑等；
2、包裝規(guī)格：30ml/支，1000ml/瓶；
3、產(chǎn)地：山東煙臺；
4、填料：環(huán)氧樹脂；
5、顏色：黑色液體；
6、儲存條件：2~8°C；
7、有效期：12個月。
二、KY6216電子膠水特性：
1、高流動性，高純度；
2、創(chuàng)新型毛細流動，極細簡介部件填充；
3、快速填充，快速固化能力；
4、可返修；
5、熱固化，填充層均勻且無空洞；
三、凱恩KY6216膠水應(yīng)用
底部填充膠，主要用于CSP和BGA封裝，可以用于指紋識別模組、柔性線路板、觸控芯片焊點加固、手機芯片粘接等。底填劑具有優(yōu)異的力學(xué)性能在熱循環(huán)過程中保護焊點。
四、KY6216底部灌封膠使用說明
1、 使用前請在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫。
2、 施膠前應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。
3、 對基板進行預(yù)熱操作可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60°C。
4、 施膠完成后的部件按照本產(chǎn)品固化條件（參照產(chǎn)品性質(zhì)中所列出的數(shù)據(jù)）進行固化。
5、 回溫后的產(chǎn)品應(yīng)盡快用完。
五、凱恩KY6216底部填充膠返修操作說明：
1、 在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。
2、 用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；
聯(lián)系人：張經(jīng)理 電話：0535-6932581 手機：18596196886 QQ：2632520435
郵箱：cs@kychemical
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