鍍層檢測(cè)
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鍍鉻層檢測(cè)，鍍銅層檢測(cè)，鍍鎳層檢測(cè)，鍍鋅層檢測(cè)，鉛-錫層檢測(cè)，鉛-銅-錫層檢測(cè)，銅錫鍍層檢測(cè)，錫-鋅鍍層檢測(cè)，鉻-銀-銅鍍層檢測(cè)等
  電鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量兩大類。
屬于破壞性測(cè)量的方法有計(jì)時(shí)液流法，點(diǎn)滴測(cè)厚法，庫侖法，金相法等，屬于非破壞性的測(cè)量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)：GB/T6462-2005，ASTMB487-07，ISO1463-2003，ENISO1463-2004，JISH8501-1999，AS2331.1.1-2001
功能性鍍層這種鍍層種類很多，如：
①提高與軸頸的相容性和嵌入性的滑動(dòng)軸承罩鍍層，鉛-銦等復(fù)合鍍層；
②用于耐磨的中，具有不粘模具和使用壽命長的特點(diǎn)；
③在大型人字齒輪的滑動(dòng)面上鍍銅，可防止滑動(dòng)面早期拉毛；
④用于防止鋼鐵基體遭受大氣腐蝕的鍍鋅；
⑤防止?jié)B氮的銅錫鍍層；
⑥用于收音機(jī)、電視機(jī)制造中釬焊并防止鋼與鋁間的原電池腐蝕的錫-鋅鍍層。適用于修復(fù)和制造的工程鍍層，有鉻、銀、銅等，它們的厚度都比較大，硬鉻層可以厚達(dá)300微米。