LS-D811導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
本產(chǎn)品采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

技術(shù)參數(shù)

外觀 灰色膏狀體
混合比率（重量比） 單組份
溫度范圍（℃） -55℃~+210℃
導(dǎo)熱系數(shù)（w/k?m） 4.0
比重(g/cm3) 1.97
體積電阻率（Ω?cm） ＞1012

二、典型用途：
  廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
三、使用工藝：
  清洗待涂覆表面，除去油污； 然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
四、注意事項(xiàng)：
  導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。

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