貝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片
特點(diǎn)：
熱阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市場(chǎng)證明了的聚酰亞胺基材
卓越的絕緣性能
卓越的抗切割性能
應(yīng)用：
彈片/扣具安裝
獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊
規(guī)格：
厚度：0.102-0.127mm
增強(qiáng)承載物：聚酰亞胺
持續(xù)使用溫度：150C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來(lái)確保總的界面潤(rùn)濕，無(wú)溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無(wú)臟污，污染和麻煩。