貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
設(shè)計(jì)來取代機(jī)械緊固器或螺絲
需求電絕緣的應(yīng)用
雙面壓敏膠帶
應(yīng)用：
散熱器到BGA圖形處理器
散熱器到驅(qū)動(dòng)處理器
散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB
散熱片到馬達(dá)控制PCB
規(guī)格：
厚度：0.14mm
增強(qiáng)承載物：薄膜
絕緣強(qiáng)度（Vac）:7000
導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K