資料內容：
HOCHECK氮氣烘箱特點：
1、HOCHECK氮氣烘箱熱風循環(huán)溫度均勻。
2、氮氣保護設計、無氧化
3、潔凈密閉
4、可編程、圖形升溫
5、溫度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可選
6、溫度均勻分布±2.0℃；±1.5℃
7、經濟節(jié)能、維護成本低
8、供貨周期短
9、可選配HOCHECK高效過濾器
10、降溫速度快
11、應用廣泛：半導體封裝測試；所有的 Lead PKG， BGA， MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；
              銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮，晶圓干燥退火等。




1、銀漿固化烘箱（品牌HOCHECK）
175℃ 1h   N2環(huán)境   防止氧化


2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）
用于Molding 后塑封料的固化，保護IC內部結構，消除內部應力。
175±5℃；8h


3、電鍍退火烘箱（品牌HOCHECK）
晶須，又叫whisker，是指錫在長時間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長出的一種須狀晶體，可能導致產品引腳的短路。
目的：讓無鉛電鍍后的產品再高溫下烘烤一段時間，目的在于消除電鍍層潛在的晶須生長（whisker growth）的問題；
條件：150±5℃   2h


4、前線（前段）烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：640x640x640mm   或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


5、后線（后段）烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm   或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


6、雙腔體烘箱（上下）（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：400×400×640 x 2 腔體
外尺寸：1260×980×1980
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


7、雙腔體烘箱（左右）（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：400×640×640 x 2 腔體
外尺寸：1600×980×1800
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


8、四腔體烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：( 350×650×400 ) x 4 腔體
外尺寸：2220×980×2055
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


9、單腔體推車烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：990X1080X1240
外尺寸：1500X1450X2010
裝料量：(20傳遞盒/層)x 4 層 x 1推車
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
記錄儀：40GB
條形碼功能：有
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)


10、雙腔體推車烘箱（品牌HOCHECK）
適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG， BGA， MCM
內尺寸：990X1080X1240
外尺寸：1500X1450X2010
裝料量：(20傳遞盒/層)x 4 層 x 2推車
升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃
降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃
分布均勻度：9點檢測 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
記錄儀：40GB
條形碼功能：有
可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)