道康寧TP-2160導(dǎo)熱墊片—泡沫增強(qiáng)型阻燃單面可壓縮有機(jī)硅填縫劑
主要特征：
● 導(dǎo)熱系數(shù)：0.73W/m.K
● 雙面可壓縮
● 泡沫增強(qiáng)
● 氧化鋁填充系統(tǒng)
描述：
描述：
道康寧TP-TP2160導(dǎo)熱墊片是一款極具成本優(yōu)勢的高度可壓縮有機(jī)硅填縫劑。具有中等體積導(dǎo)熱率，該凝膠通過泡沫增強(qiáng)來保持可壓縮性，且單面粘性表面導(dǎo)熱率高。因其操作簡單，因而使用更簡單，長期可靠性改善。它非常適用于需要通過較大氣隙進(jìn)行熱傳遞的低功能應(yīng)用。
● NB和DT存儲器
● BIMM模塊
● 通訊設(shè)備如：路由器、交換機(jī)、基站
● 平面顯示器（要求熱傳遞/或需要降低噪音或減少跌落振動的部位）。