樂(lè)泰系列產(chǎn)品:樂(lè)泰螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，結(jié)構(gòu)膠，瞬干膠，平面密封膠，固持膠，漢高樂(lè)泰UV紫外線光固化膠,促進(jìn)劑和安全清洗劑，環(huán)氧樹(shù)脂，硅橡膠，貼片膠。銷售電話：159,2005,9002陳先生

產(chǎn)品介紹:





Loctite樂(lè)泰E-05CL

簡(jiǎn)要說(shuō)明:Loctite樂(lè)泰?E-05CL-超清澈，高剝離強(qiáng)度，低氣味環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。5分鐘適用時(shí)間。

Loctite樂(lè)泰0151

簡(jiǎn)要說(shuō)明:Loctite樂(lè)泰0151-該產(chǎn)品為通用型觸變環(huán)氧樹(shù)脂膏狀產(chǎn)品。5分鐘適用時(shí)間。

Loctite樂(lè)泰11C



Loctite及Hysol線路板級(jí)CSP/BGA底部填充劑便于維修，同時(shí)有良好的抗震動(dòng)、沖擊性能。此類產(chǎn)品具

備快速流動(dòng)，快速固化和較長(zhǎng)的工作壽命等工藝優(yōu)點(diǎn)。我們成熟的Fluxfill及Corner Bonding技術(shù)可以輕

松的被加入到當(dāng)前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充劑的點(diǎn)膠、固化過(guò)程，大大節(jié)省時(shí)間和資金

的投入。

根據(jù)倒裝芯片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Hysol 底部填充劑被應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片組、

圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。這些可以快速流動(dòng)的填充劑在大的芯片下容易滲透。對(duì)于各種免洗型

助焊劑都具有良好的附著力，在經(jīng)過(guò)熱沖擊或熱循環(huán)后也不會(huì)有斷裂現(xiàn)象發(fā)生。