供應漢高樂泰系列產(chǎn)品：陳生159.2005.9002.

漢高樂泰底部填充劑介紹：
隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢.更加輕薄,更多柔性印刷電路板應用越來越多,這就要求電子設備具有更高的抗震性能和可靠性。


漢高集團推出最新的技術包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學配方使得其工作壽命的單位以周計，而不是以小時計；快速流動、快速固化；2）獨特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動底部填充劑；4）預涂底部填充劑，5）預涂底部填充劑，可預涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。


Hysol元器件級底部填充劑符合嚴格和JEDEC測方式條件，并符合無鉛裝配工藝所需的高溫工藝過程。我們提供綠色環(huán)保的材料，可以滿足因低K材料的應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。


樂泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠，該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內(nèi)對多數(shù)的基本材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力.典型應用包括記憶卡，CCD/CMOS裝配，3128尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

樂泰3129是其中的一部分，熱固化環(huán)氧樹脂

產(chǎn)品設計為低溫固化，并給出

優(yōu)異的附著力在各種材料中

相當短的時間。典型的應用包括內(nèi)存卡的CCD/CMOS制議會。特別適合于需要低固化溫度所需要的熱敏感組件。

固化前材料典型性能的影響

比重@25℃ 1.52

樂泰3513 低溫固化

30天

10分鐘@150℃

不適用

4.000CPS

69

63

5℃

樂泰3517

適用于回流焊底部填充工藝快速流動,低溫固化

樂泰3536 LOCTITE3536

產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂