| 展會名稱： | 2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會 |
| 參展日期： | 2015-07-29 至2015-07-31 |
| 會展場館： | 深圳會展中心 |
| 主辦單位： | 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 |
| 承辦單位： | 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 |
| 所屬行業(yè)： | 機(jī)械及行業(yè)設(shè)備 |
| 展會說明： | 2015深圳半導(dǎo)體展 2015深圳半導(dǎo)體制造展 2015中國半導(dǎo)體展 2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會 展會時(shí)間：2015年7月29日-31日 展會地點(diǎn)：深圳會展中心 指導(dǎo)機(jī)構(gòu) 中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 主辦單位 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 聯(lián)合承辦 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 協(xié)辦單位 中國電源學(xué)會 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會 臺灣智慧自動化與機(jī)器人協(xié)會 深圳市電子行業(yè)協(xié)會 廣東SMT專委會 東莞市五金機(jī)電商會 戰(zhàn)略合作 工信部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心 中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會 展覽范圍： 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù) 包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式 封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。 封裝測試設(shè)備 包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、分色/分光機(jī)、光譜 檢測儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。 半導(dǎo)體制造設(shè)備 包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施 、拉晶爐、掩膜板制作；藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。 子系統(tǒng)、零部件及材料 包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光 掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。 承辦單位：深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦 地 址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2 2015深圳半導(dǎo)體展聯(lián)系人：王丹13522731904 E-mail：1741774638@qq.com QQ：1741774638 |
| 聯(lián)系方式： | 聯(lián)系電話：王丹13522731904 傳 真： 地 址：上海市松江區(qū)莘磚公路518號34幢702-703室 郵 件：1741774638@qq.com 聯(lián) 系 人：王丹13522731904 |
| 備 注： | 2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會 |
關(guān)鍵字（名稱、地點(diǎn)等）：
展會起始時(shí)間：
類別： 省內(nèi) 國內(nèi) 國際
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